ISU Petasys（007660.KS）
ISU Petasys 是韩国 PCB 与覆铜板厂商，卡位网络交换机用多层板（MLB）与高密度互联板环节。 2024 年网络交换机 MLB 收入占比为 50%，当年收入为 ₩8,370 亿。公司正通过 Fab 5 爬坡和大邱新增用地扩张产能。
一句话看懂
ISU Petasys 主营 PCB 多层板，核心产品是网络交换机 MLB，并延伸到 HDI、IVH 等高密度互联板。其产品路线从既有 MLB 产能向 Fab 5 新产能与 HDI/IVH 工艺升级，以承接网络交换机板对更高密度互联的需求。公司的重要性在于把 PCB 制造能力嵌入网络硬件供应链，使网络板成为 AI 基础设施资本开支的受益环节。
一、主营业务与产品矩阵
- 网络交换机 MLB（核心）：公司核心产品是网络交换机用多层板，2024 年网络交换机 MLB 收入占比为 50%。这条线是公司收入结构升级的主轴，也是后续工艺升级和产能扩张的需求来源。
- HDI/IVH 高密度互联板（工艺升级）：公司计划截至 2028 年投入 ₩4,000 亿资本开支，将产能扩展并升级至 HDI 与 IVH（瑞银，2026-04-16）。该方向把传统 MLB 制造推向更高密度互联工艺，用于承接网络交换机板的产品升级。
- 产能与厂区（供给能力）：2026 年上半年 Fab 5 处于爬坡阶段；公司 2025 年在大邱取得 10k pyeong 土地，其中 2k pyeong 已规划产能，8k pyeong 可用于后续扩产。新产能为核心 MLB 与 HDI/IVH 升级提供产能基础。
二、产业链位置
所属子板块2-06-PCB与覆铜板
上游 · 谁给它供货
其他1
↓供应
ISU Petasys
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
核心逻辑芯片1
模型工厂2
AI服务器整机1
其他2
竞争对手
三、各家研报目标价一览
4 月两家目标价较 1 月旧价明显上修，早期条目相对滞后。
| 出具日期 | 机构 | 目标价 | 评级 / 要点 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-23 | 摩根大通 | ₩175,000 | Overweight |
| 2026-04-16 | 瑞银 | ₩190,000 | Buy |
| 2026-01-26 | 摩根士丹利 | ₩114,000 | — |
四、竞争格局
AI PCB 市场仍处在份额再分配阶段，ISU Petasys 的相对优势集中在网络交换机 MLB：2024 年该业务已占公司收入 50%，伯恩斯坦估计公司 2026 年 PCB 收入为 $11 亿、AI PCB 占比 50%（伯恩斯坦，2026-05-14）。这意味着公司已进入全球 AI PCB 供应商行列，但业务结构比综合 PCB 厂更窄，对网络板需求和 AI 资本开支周期更敏感。胜宏科技是已知的 PCB 竞争者；在 HDI/IVH 产能尚未完全兑现前，竞争者可能通过价格或产能争夺网络板订单。
五、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 2029E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EV/收入（倍） | 10.96 | 8.27 | 5.77 | 4.03 | 3.24 | 2.98 | 瑞银 |
| 净资产收益率（%） | 22.6 | 31.1 | 30.4 | 33.1 | 30.8 | 23.3 | 瑞银 |
| 每股净资产（万韩元） | 11.14 | 12.11 | 13.73 | 15.55 | 17.60 | 19.38 | 瑞银 |
数据来源：瑞银 2026-04-16。
六、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 收入台阶由产能指引支撑 — 公司指引月度销售额从 2024 年 ₩650 亿提升到 2026 年下半年 ₩950 亿、2029 年上半年 ₩1,250 亿，对应月度产能从 17K/m² 提升到 22K/m²、40K/m²（瑞银，2026-04-16）。
- 产品结构升级 — 2024 年网络交换机 MLB 收入占比为 50%，网络板仍是收入结构升级的主轴。
- 盈利能力已上台阶 — 毛利率从 2024 年 19% 升至 2025 年 25.9%，2025 年净利润为 ₩1,690 亿。
空头（风险）
- 需求集中 — 收入依赖网络交换机 MLB，若网络板需求或 AI 资本开支放缓，收入弹性会反向。
- 扩产执行 — HDI/IVH 产能升级和 Fab 5 爬坡涉及工艺、良率与客户认证不确定性。
- 竞争加剧 — 胜宏科技等 PCB 厂商同样参与 AI PCB 竞争，可能分流订单或压制价格。
- 资本开支压力 — 产能扩张需要持续资本投入，若收入兑现滞后，资本回报会受压。
数据来源（金石研报知识库）
- 高盛《Capturing Earnings， the Capex Boom， and Structural Winners》2026-06-28
- 摩根大通《Asia Technology Outlook》2026-06-05
- 伯恩斯坦《Asia Tech Hardware： 1Q26 PCB market update & Unimicron model update》2026-05-14
- 摩根大通《Asian Tech：Key takeaways from Google Cloud Next’26》2026-04-23
- 瑞银《APAC Tech Strategy：Sector Keys April 2026 v2： AI keeps going amidst macro uncert》2026-04-16
- 瑞银《APAC Tech Strategy：Sector Keys April 2026： AI keeps going amidst macro uncertain》2026-04-14
- 摩根士丹利《Samsung Electronics | Asia Pacific The Race to a Trillion Dollars》2026-02-24
- 摩根士丹利《Global Technology Outlook 2026》2026-01-26
- 子行业全景见 2-06-PCB与覆铜板